반도체 패키징 장비 제조사
피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 공정에 쓰이는 Descum·Reflow 장비를 제조·판매하는 코스닥 상장사다. 대표이사는 박경수이며, 본사는 경기도 화성시에 있다.
2026년 10월 7일 장 마감 기준으로 집계된 시세는 다음과 같다. 피에스케이홀딩스의 종가는 204,000원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 등락률은 +3.55%를 기록했다. 피에스케이홀딩스의 시가총액은 4조 3,987억원으로 집계됐다.
감광액 잔류 제거부터 무플럭스 리플로우까지
2026.06 기준 반기보고서에 따르면 피에스케이홀딩스는 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매를 주된 사업으로 영위하며, 부속 부품 판매와 기술서비스도 함께 맡고 있다. 같은 보고서 기준으로 국내 본사가 장비 제조와 판매, 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고, 미국 텍사스 오스틴에 있는 SEMIgear Inc.가 종속회사로 운영되고 있다.
회사가 밝힌 주요 제품은 세 가지다.
- Descum 장비: 리소그래피 공정 뒤 남는 감광액 잔류(scum)를 제거하는 장비로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 준다.
- fluxless reflow 장비: 웨이퍼에 형성한 solder bump나 solder ball을 녹이는 bump reflow 공정을 flux 없이 수행하는 장비다.
- Hot DI Water 장비: 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 쓰이는 초순수를 할로겐 램프로 가열하는 장비다.
판매처는 국가별로 한국, 대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본과 북미·유럽의 70개 이상 반도체 생산 고객에 걸쳐 있다고 회사는 보고서에 밝혔다. 분야별로는 IDM, OSAT, Foundry 고객의 양산 및 연구개발용으로 장비가 판매된다. 회사는 고객 요구 사항에 따른 특주 생산(MTO) 방식을 쓰며, 해외에서는 영업·서비스 대행을 두지 않고 지사를 운영해 고객과 직접 소통한다고 설명했다.
매출 확대와 자본총계 증가
피에스케이홀딩스의 2023년 연결 매출은 947억원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2024년 연결 매출은 2,155억원으로 늘었다. 피에스케이홀딩스의 2025년 연결 매출은 2,078억원으로 집계됐다.
피에스케이홀딩스의 2023년 영업이익은 270억원을 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2024년 영업이익은 885억원을 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2025년 영업이익은 734억원으로 집계됐다.
피에스케이홀딩스의 2023년 순이익은 427억원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2024년 순이익은 958억원을 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2025년 순이익은 917억원으로 집계됐다.
피에스케이홀딩스의 2023년 영업이익률은 28.5%를 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2024년 영업이익률은 41.1%를 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2025년 영업이익률은 35.3%를 기록했다.
피에스케이홀딩스의 2024년 부채총계는 821억원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2025년 부채총계는 785억원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2024년 자본총계는 4,315억원으로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2025년 자본총계는 5,064억원으로 늘었다. 피에스케이홀딩스의 2023년 부채비율은 17.6%로 집계됐다. 피에스케이홀딩스의 2024년 부채비율은 19.0%를 기록했다. 피에스케이홀딩스의 2025년 부채비율은 15.5%로 낮아졌다.
재무 (연결 우선, 억원·%)
| 연도 | 구분 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 부채총계 | 자본총계 | 부채비율 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | CFS | 2,078억원 | 734억원 | 917억원 | 785억원 | 5,064억원 | 15.5% | 35.3% |
| 2024년 | CFS | 2,155억원 | 885억원 | 958억원 | 821억원 | 4,315억원 | 19.0% | 41.1% |
| 2023년 | CFS | 947억원 | 270억원 | 427억원 | 601억원 | 3,413억원 | 17.6% | 28.5% |
직접 영업망과 장비 개발 전략
피에스케이홀딩스는 반도체 패키징 장비 단일 사업부문 아래 본사와 미국 종속회사를 통해 장비와 부품, 기술서비스를 공급하고 있다. 회사는 반기보고서에서 기존 제품에 지속적인 개선 계획(CIP)을 제공하고, 해외 영업 및 서비스 거점을 운영하며, AI 기술을 접목한 장비 개발을 진행한다는 판매전략을 밝혔다.