반도체 공정용 부품 제조사, 이날 상승 마감
티씨케이는 반도체, 태양전지 및 LED용 부품을 전문으로 만드는 제조회사다. 고순도 흑연 부품과 Solid SiC 부품을 생산해 반도체 제조 및 태양광용 잉곳, LED용 칩, 반도체 생산업체에 공급한다.
2026년 10월 8일 거래에서는 주가가 오름세로 마감했다. 티씨케이의 종가는 298,000원으로 집계됐다. 티씨케이의 등락률은 +4.56%를 기록했다. 티씨케이의 시가총액은 3조 3,315억원으로 집계됐다.
Graphite에서 Solid SiC까지, 제품과 쓰임
티씨케이의 제품은 반기보고서 기준으로 반도체 및 실리콘 웨이퍼 제조공정에 쓰이는 장비의 부분품과 LED 및 반도체 소자 제조 공정 장비용 부분품으로 사용된다. 회사는 이 부분품을 반도체 소자를 생산하는 과정에서 소요되는 공정용 소모품으로 설명했다.
Graphite부문은 고순도 흑연을 이용해 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 부품을 만든다. 회사는 이 고순도 흑연 제품을 국내 최초로 국산화해 제조, 판매하고 있다고 밝혔다.
Solid SiC부문은 반도체 Device업체가 사용하는 장비의 Solid SiC Wafer와 Ring 등을 판매한다. Susceptor부문은 SiC coating 사업으로 반도체 ALD 장비에 들어가는 Susceptor류와 LED Chip 생산용 Wafer Carrier를 제조, 판매한다. 기타부문은 HEATER 등 상품 매출로 구성된다.
매출은 Solid SiC부문에 집중돼 있다. 티씨케이의 2026년 2분기 누적 매출액 가운데 Solid SiC Wafer, Ring 등이 포함된 Solid SiC부문은 약 90%를 차지했다. 티씨케이의 Graphite부문은 같은 기간 누적 매출액 가운데 약 7%를 차지했다. 티씨케이의 Susceptor부문 및 기타부문은 같은 기간 누적 매출액 가운데 약 3%를 차지했다.
생산과 판매는 고객사의 주문에 따라 이뤄진다. 판매경로는 생산된 제품을 고객사에 직접 납품하는 형태이며, 수입물품은 통관과 수입검사를 마친 뒤 납품된다. 2026년 반기 누계실적 기준으로 티씨케이의 매출액 가운데 발주서 접수 뒤 생산계획을 세워 생산·납품하는 반도체장비용 부품 외 품목은 99.8%를 차지했다. 티씨케이의 HEATER 외 수입 상품은 같은 기준 매출액 가운데 0.2%를 차지했다.
반기보고서에 따르면 1996년 티씨케이 설립 이전에는 반도체용 고순도 흑연제품을 100% 수입해 사용했다. 높은 가격과 제품 조달 문제로 국내 생산업체의 필요성이 제기되면서 합작계약에 따라 회사가 설립됐다.
LED 분야에서는 2007년 하반기에 국책과제를 진행한 뒤 국내 최초로 LED MOCVD용 Susceptor 개발에 성공했다고 회사는 밝혔다. 이후 양산 Test를 거쳐 2010년 2분기부터 매출이 발생했다. Solid SiC 제품에서는 국내 최초로 CVD-SiC로를 도입했고 SiC Cathode와 SiC Ring을 국산화했다고 회사는 설명했다.
회사는 거래처별로 연속적인 수주를 받고 있다고 밝혔다.
매출 두 해 연속 증가, 부채비율은 한 자릿수
티씨케이의 2023년 매출은 2,267억원으로 집계됐다. 티씨케이의 2024년 매출은 2,757억원으로 늘었다. 티씨케이의 2025년 매출은 3,013억원으로 다시 늘어 두 해 연속 증가했다.
티씨케이의 2023년 영업이익은 667억원으로 집계됐다. 티씨케이의 2024년 영업이익은 807억원으로 증가했다. 티씨케이의 2025년 영업이익은 839억원으로 집계됐다.
티씨케이의 2023년 순이익은 612억원으로 집계됐다. 티씨케이의 2024년 순이익은 720억원으로 늘었다. 티씨케이의 2025년 순이익은 699억원으로 줄었다.
티씨케이의 2023년 영업이익률은 29.4%를 기록했다. 티씨케이의 2024년 영업이익률은 29.3%를 기록했다. 티씨케이의 2025년 영업이익률은 27.8%로 낮아졌다.
티씨케이의 2023년 부채총계는 372억원, 자본총계는 4,583억원으로 집계됐다. 티씨케이의 2024년 부채총계는 473억원, 자본총계는 5,163억원으로 집계됐다. 티씨케이의 2025년 부채총계는 483억원, 자본총계는 5,193억원으로 집계됐다.
티씨케이의 2023년 부채비율은 8.1%로 집계됐다. 티씨케이의 2024년 부채비율은 9.2%로 집계됐다. 티씨케이의 2025년 부채비율은 9.3%로 집계됐다.
재무 (연결 우선, 억원·%)
| 연도 | 구분 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 부채총계 | 자본총계 | 부채비율 | 영업이익률 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025년 | OFS | 3,013억원 | 839억원 | 699억원 | 483억원 | 5,193억원 | 9.3% | 27.8% |
| 2024년 | OFS | 2,757억원 | 807억원 | 720억원 | 473억원 | 5,163억원 | 9.2% | 29.3% |
| 2023년 | OFS | 2,267억원 | 667억원 | 612억원 | 372억원 | 4,583억원 | 8.1% | 29.4% |
Solid SiC 중심의 매출 구조
티씨케이는 고순도 흑연 제품의 국산화에서 출발해 Solid SiC 반도체 공정 부품까지 제품군을 갖춘 부품 제조회사다. 반기보고서 기준으로 누적 매출의 대부분이 Solid SiC부문에서 나오며, 생산된 제품을 고객사에 직접 납품하는 구조다. 티씨케이의 매출과 영업이익은 두 해 연속 늘었고 부채비율은 한 자릿수를 유지했다.